APPLICATIONS

반도체 PKG 분야

응용분야 및 제품반도체 PKG 분야

ICF-LFB-L/H

line Feature

  • 반도체 QFN/DFN PKG용 Pre-Tape
  • 고내열성 미점착 PI 분자설계
  • No Out-gassing, No Residue, No Bleeding
Type ICF™ – LFB (반도체 QFN/DFN PKG용 Pre-Tape)
Type L H
Taping Temp(℃) ~100 220~250
De-taping Temp(℃) R.T.* R.T.~200
DecompositeTemp(℃) 300 400
Peel strength after Wire Bond(gf/cm) ~ 190 (200℃, 90min) ~ 300 (200℃, 90min → 230℃, 30min)
Adhesive layer thickness(㎛) 4~5 1
Residue after De-taping None
CTE(ppm/℃) ~ 17

*R.T. : Room Temp