English
SitemapAPPLICATIONS
반도체 PKG 분야
홈 
응용분야 및 제품반도체 PKG 분야
ICF-LFB-L/H
Feature
- 반도체 QFN/DFN PKG용 Pre-Tape
- 고내열성 미점착 PI 분자설계
- No Out-gassing, No Residue, No Bleeding
| Type | ICF™ – LFB (반도체 QFN/DFN PKG용 Pre-Tape) | |
| Type | L | H |
| Taping Temp(℃) | ~100 | 220~250 |
| De-taping Temp(℃) | R.T.* | R.T.~200 |
| DecompositeTemp(℃) | 300 | 400 |
| Peel strength after Wire Bond(gf/cm) | ~ 190 (200℃, 90min) | ~ 300 (200℃, 90min → 230℃, 30min) |
| Adhesive layer thickness(㎛) | 4~5 | 1 |
| Residue after De-taping | None | |
| CTE(ppm/℃) | ~ 17 | |
