APPLICATIONS

반도체 검사장치 분야

응용분야 및 제품반도체 검사장치 분야

Lead frame after EMC molding process

ICF – LFB series

line Feature

  • QFN PKG용 lead frame backside PI 필름
  • Lamination 조건별 Tg 조절가능 : 상온~230℃
  • 플라즈마 처리, EMC 후 detaping 용이(Pre-tape)
 : No residue
LFB – H LFB – L
Adhesive TPI TPI
Tg 200℃ <50℃
Td (1%) 470℃ 310℃
Td (5%) 500℃ 380℃