APPLICATIONS

모바일 및 기타 분야

응용분야 및 제품모바일 및 기타 분야

TPI 용액 (IPI-T)

IPI-T (내열 접착제, 저유전율 등)

line Feature

  • 5G 대응 저유전율 resin
    – Low noise
    – Low transmission loss
  • Tg 조절 가능
구 분 특 성
열안정성 @300℃, 60sec
 (solder bath floating)
박리강도 > 1.0kgf/cm
난연성 VTM-0
CTE ~50ppm/℃ @0~300℃
Tg 150~300℃ (조절 가능)
Dk (1GHz) ~3.4(normal type)

≤2.9(low Dk type)

Df (1GHz) ~0.03(normal type)

≤0.003(low Dk type)